iPhone 8最新消息汇总 苹果十周年黑科技盘点

2016-10-25 16:36:23 来源:腾讯数码作者:佚名 人气: 次阅读 273 条评论

虽然iPhone7有亮黑机身和双摄像头以及触控式Home键等新特性加持,我们依然对明年的iPhone8充满了更多的期待,比如下一代A11处理器和OLED显示面板,基本上都已经成为了板上钉钉的事情。以下是iPhone8最新消息汇总,让我们感受一下苹果十周年黑科技吧。...

iPhone 7和iPhone 7 Plus刚刚上市发售不久,而这款新iPhone依然被看成是苹果的一款更新换代制作而并非全新设计的新产品。

iPhone 8最新消息汇总 苹果十周年黑科技盘点

因此,虽然有亮黑机身和双摄像头以及触控式Home键等新特性加持,我们依然对明年的iPhone 8充满了更多的期待,比如下一代A11处理器和OLED显示面板,基本上都已经成为了板上钉钉的事情。

2017年是苹果iPhone问世十周年的日子,有之前有消息称,苹果打算将重大的变化和新特性都在2017年的iPhone 8上使用。因此就连凯基证券的著名分析师郭明池都表示,明年苹果将在iPhone 8身上使用全玻璃材质的机身以及加入无线充电功能。

因此对于未来一代新iPhone 8,我们不妨先来看看目前为止我们知道的消息和传闻汇总。

命名

根据苹果的习惯,如果今年的产品是iPhone 7和iPhone 7 Plus,那么明年本应该就是iPhone 7s和iPhone 7s Plus,不过由于升级很大,相当于跨代升级,因此命名上会有连跳也是在意料之中。根据来自苹果以色列赫兹利亚研发中心的员工透露,苹果很有可能直接在明年以iPhone 8命名自己的新产品。

同时,这位名叫Moskowitz的苹果员工还表示,苹果将在iPhone 8上加入大量的新特性,其中就包括了首次使用OLED显示屏和无线充电技术的加入。

新特性

根据之前曝光的新消息来看,我们对于iPhone 8的新特性期望基本包含了一下几个方面:

全玻璃机身设计;

无线充电;

OLED/AMOLED显示屏;

5.8英寸显示屏、

A11处理器;

英特尔7360 LTE调制解调器;

iOS 11系统

无Home键设计;

外观设计

根据来自供应链内部的消息也证实了iPhone 8将会采用玻璃材质机身的说法。有内部人士证实,明年的iPhone 8将100%确定所有机型外壳都改用3D玻璃,并且采用了双玻璃+金属边框的设计风格。由于无缝全金属机身设计先天存在缺陷,采用双玻璃+金属中框设计方案可以权衡美观性以及增强机身强度,另外苹果将会采用特种处理金属中框以提高耐划性。

另外,最近苹果专利和商标局公布了一项苹果在2014年9月申请的专利,专利的名称为“包含静电镜头的电容式指纹识别传感器”。

外媒推测称,这一专利很有可能出现在iPhone 8上,简单来说它就是Under Glass指纹识别,无需在盖板玻璃上开孔,直接将指纹识别模组集成在玻璃下方。

iPhone 7已经把Home键设计成了无需按压的样式,据传在iPhone 8上,Home键可能会被彻底抛弃,苹果可能会开发一种虚拟的按钮,并保持同样的功能。

OLED显示屏

对于明年的iPhone 8来说,最大的变化之一就是我们终于将迎来OLED显示屏的使用。众所周知,iPhone手机产品一直都是使用LCD显示技术,有消息称在2017年苹果或将改变这个传统。其实在iPhone 7还没有发布之前,就有消息称2017年的两款iPhone将会采用OLED显示屏,三星和LG两家大厂已经做好准备,这两家韩国巨头企业也是目前OLED屏幕的领导者。

iPhone 8最新消息汇总 苹果十周年黑科技盘点

不过根据来自《彭博社》的最新消息显示,目前苹果已经开始与日本夏普开始进行密切的联系,目的就是让夏普为iPhone 8供应OLED屏幕,而苹果对于夏普的仅有的一个要求就是:保证OLED屏幕足够生产率。

夏普始终都是苹果的屏幕供应商之一,不过该厂商目前还没有可以生产 OLED屏幕的生产线。夏普在这一领域起步较晚。好在,夏普今天正式对外宣布,他们将为OLED屏幕生产线投入5亿美元,这个消息无疑会给苹果更多的合作信心。

硬件配置

苹果在今年的iPhone 7和iPhone 7 Plus上使用了A10 Fusion处理器,因此明年的iPhone 8也理所当然的会继续使用A11处理器。而根据《电子时报》的消息称,台积电将为苹果的A11处理器使用自己最新的InFO和WLP晶圆级封装技术。

今年5月,有消息称2017年的iPhone将会使用A11处理器,并且将会在2017年二季度开始进行小规模量产。同时大约有三分之二的A11芯片订单交给台积电负责生产,而剩余三分之一则交给三星负责,两家公司将分别使用14nm和16nm工艺为苹果生产芯片。但从现在来看,苹果似乎决定在2017年直接使用10nm工艺来制造自己的芯片产品。

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