iPhone8 Plus拆解图评测 iPhone8 Plus内部做工怎么样?(3)

2017-09-25 08:48:00 来源：iFixit 人气： 次阅读 476 条评论

苹果iPhone 8和iPhone 8 Plus于昨日正式上市发售，iFixit也第一时间对iPhone 8进行了拆解。今天，iFixit又为我们带来了iPhone 8 Plus的完整拆解报告，下面一起来看一下。
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拆解第4步：

iPhone8 Plus内部做工怎么样 iPhone8 Plus拆解图评测

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用X光查看摄像头内部构造，可以看到摄像头的线缆走线，调整曝光以后还可以看到其中一个摄像头的四个角都有小磁铁，属于OIS光学防抖组件。

拆解第5步：

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用于固定逻辑板的螺丝和前代相同，包括支座螺丝和十字螺丝。

拆解第6步：

20170923151055_4445.jpg

逻辑板正面的芯片单元：

  • 红色：苹果 339S00439 A11仿生CPU+三星3GB LPDDR4 RAM

  • 橙色：高通MDM9655 Snapdragon X16 LTE模组

  • 黄色：Skyworks SkyOne SKY78140

  • 绿色：Avago 8072JD112

  • 浅蓝：P215 730N71T-可能是追信IC模块

  • 蓝色：Skyworks 77366-17四频GSM功率放大模块

  • 粉色：NXP 80V18 NFC模块

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iPhone8 Plus
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