AMD三代锐龙处理器预计年中上市:7nm先进制程 功耗追平9-9900K

2019-01-10 09:14 互联网
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近日,AMD首次公开了第三代Ryzen锐龙桌面处理器,采用7nm工艺,Zen 2架构,相比二代的12nm工艺,提升了很多,预计将在今年年中上市。

AMD三代锐龙处理器首次公开:7nm先进制程 预计年中上市
Ryzen

AMD并未透露锐龙三代的具体型号、规格,但第一次进行了公开演示,包括运行游戏《地平线4》,包括运行测试CineBench R15,后者还和酷睿i9-9900K肩并肩做了性能、功耗的对比。

根据AMD的演示,锐龙三代跑CineBench R15得到了2023分或者2057分,相比二代锐龙7 2700X提高了大约14%,但是AMD强调,锐龙三代的频率目前还没有定,演示用的频率也没有公布,但几乎肯定是8核心。

AMD三代锐龙处理器首次公开:7nm先进制程 预计年中上市

对比的i9-9900K搭配的是华硕主板,运行在标准的4.7GHz频率下。两套系统都是风冷散热,电源内存、固态硬盘显卡(Vega 64)、系统和补丁等都保持一致。

i9-9900K的跑分为2040,和日常测试结果相符,换言之锐龙三代在同样的核心下,多线程性能完全持平i9-9900K。

功耗方面,两套系统待机都是55W,满载锐龙三代130W左右,i9-9900K 180W左右,算下来锐龙三代、i9-9900K自身的功耗分别为75W、125W左右,前者低了足足40%! 

AMD三代锐龙处理器首次公开:7nm先进制程 预计年中上市

AnandTech还根据拍摄的照片,简单测量计算了一下锐龙三代处理器上两颗芯片的尺寸。

锐龙三代还是AM4封装接口,基板尺寸不变,边长还是大约40毫米,之上比较小的那颗芯片是7nm工艺的锐龙三代CPU,面积约10.53×7.67=80.80平方毫米,比较大的一颗则是I/O Die,不出意外是14nm工艺,面积约13.16×9.32=122.63平方毫米。

第二代EPYC霄龙上就有这么一个I/O Die,位于四颗16核心的CPU Die之间,只是比较大。

很有趣的是,锐龙三代CPU被放置在了一个角落里,下方的空闲区域正好可以放下另一颗,也就是说锐龙三代可以轻松做到16核心!

网友:AMD YES!

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