1月24日,正式推出了全球首款5G基站核心芯片——天罡芯片,和巴龙5000芯片等产品。作为5G元年的“先行者”,此次面世的华为天罡5G芯片,也是全球首款5G基站核心芯片。

  据悉,此次华为天罡芯片作为全球首款5G基站核心芯片,其有着超高集成度、超强算力,在频谱带宽等方面都拥有所突破。

抢先:华为发布首款5G天罡 巴龙5000芯片
华为发布首款5G天罡芯片 (图片:huanqiu)

  值得一提的是,天罡芯片寸缩小55%,重量减小23%,可以让全球90%的基站在不更改供电的情况下直接升级5G,并将基站量减少一半。

  性能方面,天罡5G基带芯片拥有超高集成度和超强算力,性能比以往芯片增强约2.5倍,尺寸和功耗双双下降,单芯片可控制业内最高64路通道,支持200M运营商频谱带宽,一部到位满足未来网络部署需求。

华为天罡5G芯片发布:90%基站可直接升级5G 基站数减少一半

  天罡芯片搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制最高64路通道,可实现极低尺寸规格下,支持大规模集成有源PA和无源阵子,性能比传统芯片强约2.5倍,可提供200M的频谱,尺寸和功耗双都有所降低。

  华为天罡芯片前所未有的将基站尺寸缩小超50%,重量减至23%,功耗节省至21%,安装时间更是比4G基站少一半,为站点获取难、成本高等挑战提供解决方案,更为AAU (Active Antenna Unit有源天线处理单元)带来了颠覆性的提升。

  另外,与华为天罡一同发布的还有巴龙5000华为5G商用芯片系列和华为5G CPE Pro,该系列单芯片内实现2G、3G、4G、5G多种网络制式,可以为此前亮相的Balong 5G01和5G商用终端华为5G CPE,提供更多使用场景。

  华为常务董事、运营BG总裁丁耘会上表示,华为在过去一年里获得了30个5G的商业合同,18个在欧洲,9个在中东,3个在亚太,目前已出货超过25000个5G基站,5G建设进度看起来相当可观。

华为天罡5G芯片发布:90%基站可直接升级5G 基站数减少一半
华为5G

  在昨天的冬季达沃斯论坛上,华为轮值CEO胡厚崑表示,今年是华为的重要技术年,很多新技术已经做好准备,比如物联网(LOT)、人工智能、区块链技术等日益得到广泛使用。更具标志性意义的是,5G技术已蓄势待发。

  胡厚崑预测,5G智能手机将在今年6月登陆市场。将来华为5G基站和微波是融为一体的,基站不需要光纤就可以用微波超宽带回传。

  “4G改变生活,5G,华为认为会让生活更美好”,2019年5G商用部署蓄势待发。