联发科Helio P70本月底发布:12nm工艺制程打造，对标骁龙670

今年3月份，联发科推出了中端芯片Helio P60。这颗芯片堪称是联发科旗下“神U”。

这颗芯片提振了联发科的营收，根据联发科公布的2018年6月及第二季度营收业绩，其单月营收达到210.6亿元新台币，创今年单月营收新高。

此外，该公司第二季度营收为604.8亿元新台币(约合19.8亿美元)，环比增长21.8%，超出此前作出的556亿元-596亿元新台币的指导性预期区间。

时隔半年，联发科P系列下一代芯片即将登场。10月12日消息，业内人士@冷希Dev透露，联发科Helio P70本月底发布，终端随后就到。

根据之前曝光的信息，联发科Helio P70基于台积电12nm工艺制程打造，由Cortex A73×4+Cortex A53×4组成，GPU为Mali-G72。

更重要的是，联发科Helio P70芯片可能会配备NPU（神经网络单元），用于处理AI任务。

我们知道联发科Helio P60对标的是高通骁龙636、高通骁龙660等芯片，因此联发科P70对标的应该是高通骁龙670、高通骁龙710等，值得期待。