疑似小米MIX 3前面板曝光 超窄下巴或用COP封装

2018-09-17 09:37:27 新浪科技
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此前小米总裁林斌曾在微博曝光了一款滑盖新机,由于四边框极窄,设计风格上与既有的MIX系列十分相似,普遍被认为是传说中的MIX 3。

目前网上又流出了这款新机的前面板谍照,其中清晰显示了前面板的整体设计,亮点之处在于,这款小米新机的下巴极窄,似乎与vivo X21处于同一水平,顶部的听筒依然是微缝的设计,留有一条细缝。

据悉,这款新机为了达成所谓的“全面屏”设计,同样采用了机械式结构来隐藏前置摄像头,只不过不同于Find X的自动升降结构,小米新机采用了手动触发的滑盖结构,解锁需要手动滑开。

另外有网友透露,这款新机并非是小米MIX 3,而是全新的小米LEX系列机型,屏幕采用了COP封装工艺,搭载骁龙845移动平台,前置2000万像素摄像头,后置小米8同款1200万像素双摄,同时支持屏下指纹以及后置指纹识别。

当然,关于小米LEX的配置信息还有待证实。雷军曾明确表示该机正在加紧量产,将于十月份正式发售,相信未来会有更多信息披露。

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